LGA1150
LGA1150（別名：Socket H3）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1150 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1155 |
| 次世代 | LGA1151 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
概要
編集HaswellとBroadwellに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1151）との互換性はない。
採用製品
編集関連項目
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外部リンク
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