リン化銅(I)

リン化銅(I)
	IUPAC名 copper(I) phosphide
	別称 copper phosphide, cuprous phosphide
識別情報
CAS登録番号	12019-57-7
PubChem	159399
ChemSpider	9725097
	SMILES [Cu+].[Cu+].[Cu+].[PH6-3];
	InChI InChI=1S/3Cu.P/q3+1;-3 Key: GKCDETHKBNXQFR-UHFFFAOYSA-N ; InChI=1/3Cu.P/q3+1;-3 Key: GKCDETHKBNXQFR-UHFFFAOYAH;
特性
化学式	Cu3P
モル質量	221.6127 g/mol
外観	黄灰色結晶
融点	900 °C, 1173 K, 1652 °F
磁化率	-33.0·10−6 cm3/mol
構造
結晶構造	ヒ化ナトリウム型 (六方晶系, hP24)
空間群	P63cm, No. 185
危険性
許容曝露限界	TWA 1 mg/m3 (as Cu)
	特記なき場合、データは常温 (25 °C)・常圧 (100 kPa) におけるものである。

リン化銅(I)(Copper phosphide)は、銅とリンの化合物で、銅のリン化物である。黄灰色の非常に脆い結晶である。水とは反応しない。

結晶学的研究により、実際の化学式はCu₃Pではなく、銅原子のあるべき箇所が部分的に埋まっていないCu_3-xPであることが分かっている^[4]。

リン青銅においては、銅の非常によい脱酸（英語版）剤として機能する。

赤リンと銅を多く含む物質等との反応により、反射炉やるつぼで製造できる。また、次亜リン酸銅(II)への紫外線照射によって、光化学的に合成することもできる^[5]。

銅イオンを含む溶液に白リンを晒すと、表面に青黒色のリン化銅膜が形成される。このことから、白リン粒子が付着した創傷は1%硫酸銅溶液で洗浄される。リン化銅は紫外線に晒すと蛍光を発するため、付着した粒子を容易に除去できるようになる。リン化銅の保護層の形成はリンを呑み込んだ場合にも用いられ、治療の一環として硫酸銅による胃洗浄が行われる^[6]。

出典

^ Olofsson, Olle; Holmlund, Lars; Ingri, Nils; Tricker, M. J.; Svensson, Sigfrid (1972). “The Crystal Structure of Cu3P.”. Acta Chemica Scandinavica 26: 2777–2787. doi:10.3891/acta.chem.scand.26-2777.
^ Wolff, Alexander; Doert, Thomas; Hunger, Jens; Kaiser, Martin; Pallmann, Julia; Reinhold, Romy; Yogendra, Sivatmeehan; Giebeler, Lars et al. (2018-10-23). “Low-Temperature Tailoring of Copper-Deficient Cu 3– x P—Electric Properties, Phase Transitions, and Performance in Lithium-Ion Batteries”. Chemistry of Materials 30 (20): 7111–7123. doi:10.1021/acs.chemmater.8b02950.
^ NIOSH Pocket Guide to Chemical Hazards 0150
^ Wolff, Alexander; Doert, Thomas; Hunger, Jens; Kaiser, Martin; Pallmann, Julia; Reinhold, Romy; Yogendra, Sivatmeehan; Giebeler, Lars et al. (2018-10-23). “Low-Temperature Tailoring of Copper-Deficient Cu 3– x P—Electric Properties, Phase Transitions, and Performance in Lithium-Ion Batteries” (英語). Chemistry of Materials 30 (20): 7111–7123. doi:10.1021/acs.chemmater.8b02950. ISSN 0897-4756.
^ “Electrophotographic elements and processes. United States Patent 4113484”. 2009年6月6日閲覧。
^ “Copper Poisoning: Introduction”. 2009年6月6日閲覧。

[1] Olofsson, Olle; Holmlund, Lars; Ingri, Nils; Tricker, M. J.; Svensson, Sigfrid (1972). “The Crystal Structure of Cu3P.”. Acta Chemica Scandinavica 26: 2777–2787. doi:10.3891/acta.chem.scand.26-2777.

[2] Wolff, Alexander; Doert, Thomas; Hunger, Jens; Kaiser, Martin; Pallmann, Julia; Reinhold, Romy; Yogendra, Sivatmeehan; Giebeler, Lars et al. (2018-10-23). “Low-Temperature Tailoring of Copper-Deficient Cu 3– x P—Electric Properties, Phase Transitions, and Performance in Lithium-Ion Batteries”. Chemistry of Materials 30 (20): 7111–7123. doi:10.1021/acs.chemmater.8b02950.

[PGCH-3] NIOSH Pocket Guide to Chemical Hazards 0150

[4] Wolff, Alexander; Doert, Thomas; Hunger, Jens; Kaiser, Martin; Pallmann, Julia; Reinhold, Romy; Yogendra, Sivatmeehan; Giebeler, Lars et al. (2018-10-23). “Low-Temperature Tailoring of Copper-Deficient Cu 3– x P—Electric Properties, Phase Transitions, and Performance in Lithium-Ion Batteries” (英語). Chemistry of Materials 30 (20): 7111–7123. doi:10.1021/acs.chemmater.8b02950. ISSN 0897-4756.

[5] “Electrophotographic elements and processes. United States Patent 4113484”. 2009年6月6日閲覧。

[6] “Copper Poisoning: Introduction”. 2009年6月6日閲覧。

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リン化銅(I)

IUPAC名 copper(I) phosphide
別称 copper phosphide, cuprous phosphide
識別情報
CAS登録番号	12019-57-7
PubChem	159399
ChemSpider	9725097
SMILES [Cu+].[Cu+].[Cu+].[PH6-3]
InChI InChI=1S/3Cu.P/q3+1;-3 Key: GKCDETHKBNXQFR-UHFFFAOYSA-N InChI=1/3Cu.P/q3+1;-3 Key: GKCDETHKBNXQFR-UHFFFAOYAH
特性
化学式	Cu₃P
モル質量	221.6127 g/mol
外観	黄灰色結晶
融点	900 °C, 1173 K, 1652 °F
磁化率	-33.0·10⁻⁶ cm³/mol
構造
結晶構造	ヒ化ナトリウム型 (六方晶系, hP24)^[1]^[2]
空間群	P6₃cm, No. 185
危険性
許容曝露限界	TWA 1 mg/m³ (as Cu)^[3]
特記なき場合、データは常温 (25 °C)・常圧 (100 kPa) におけるものである。